配料中加入石墨的質量和數量至關重要。一般來說，中間包引流砂加工增加耐火磚中石墨含量，耐火磚的抗渣性和熱震穩定性會提高，但強度和抗氧化性均會降低，若鎂碳磚中碳含量太少(<10%)，耐火磚中不能形成網絡骨架，則碳的優勢不能有效地發揮。所以，碳含量在10—20%范圍內較為合適。混料過程中，引流砂加工為了使石墨均勻地包圍在鎂砂顆粒周圍，加料順序應為：鎂砂顆粒→結合劑→石墨→鎂砂細粉與添加劑粉。由于石墨含量大、密度小，添加劑量又非常少，欲混合均勻，需要較長的時間，但混合時間過長又容易使鎂砂顆粒周圍的石墨和細粉脫落，所以混合時間要適當。

以電熔法使鎂鉻混合粉料熔融，通過熔體析晶，形成顯微結構相當均勻的、以鎂鉻尖晶石和方鎂石混晶為主要相組成的原料，把這種電熔鎂鉻料粉碎成一定顆粒粒度，混合成型，經燒成以制備再結合磚，或直接用做化學結臺磚。再結合磚的顯微結構特征是高度的直接結合和含有大量的尖晶石脫溶相：含有大量脫溶相的基晶，從本質上改變了方鎂石的物理化學性質，如降低熱膨脹系數、提高抗熱震性，改善對酸-堿性渣侵蝕的抵抗能力。再結合磚有同熔鑄磚使用效果相似的性狀，但有比熔鑄磚更好的耐溫度急變性和更均勻的顯微結構。

直接結合鎂鉻磚是在普通鎂鉻磚的基礎上發展起來的，其生產特點主要有兩點，一是采用較純的原料，二是采用較高的燒成溫度。所謂的直接結合是指磚中鉻礦顆粒與方鎂石之間有較多的直接接觸，因為原料中SiO2較少(控制在1%?25%以下)，硅酸鹽生成量少，通過高溫燒成手段使硅酸鹽擠壓到固相顆粒的角落里。從而提高固相的直接結合。直接結合鎂鉻磚由于直接結合程度高，從而使磚具有較高的高溫強度、抗渣性、抗侵蝕、耐沖刷、耐腐蝕及優良的熱震穩定性和在1800℃下的體積穩定性。

碳質制品的熱膨脹系數很低，導熱性高，耐熱震性能好，高溫強度高。在高溫下長期使用也不軟化，不受任何酸堿的侵蝕，有良好的抗鹽性能，也不受金屬和熔渣的潤濕，質輕，是優質的耐高溫材料。缺點是在高溫下易氧化，不宜在氧化氣氛中使用。碳質制品廣泛用于高溫爐爐襯（爐底、爐缸、爐身下部等）、熔煉有色金屬爐的襯里。石墨制品可以做反應槽和石油化工的高壓釜內襯。碳化硅與石墨制品還可以制成熔煉銅同金和輕合金用的坩堝。

低導熱可以實現筒體溫度下降和減少散熱損失，從而降低能耗。輕量化：設計材料結構，在保證必須的耐堿性等功能性前提下實現輕量化;微孔技術：研究微結構和性能可調控工藝技術;多層復合技術：研究層結構耐火材料復合界面的全壽命熱匹配穩定性調控技術。主要有：輕質耐堿澆注料、低導熱抗剝落磚、多層復合硅莫磚、多層復合莫來石磚、高強低導鎂鋁尖晶石磚等。無鉻化——解決鉻污染問題。用于水泥回轉窯高溫帶，重點研究耐火材料的掛窯皮性、荷重軟化溫度和康熱震性;實現水泥窯用耐火材料全窯無鉻化。主要有：方鎂石—鐵鋁尖晶石磚、鎂鐵鋁復合尖晶石磚、鎂鈣鋯磚、鎂鋁尖晶石磚等無鉻化尖晶石磚。

鎂磚氧化鎂含量在90%以上、鋼包用鎂碳磚以方鎂石為主晶相的堿性耐火材料。電爐鎂碳磚一般可分為燒結鎂磚（又稱燒成鎂磚）和化學結合鎂磚（又稱不燒鎂磚）兩大類。蓄熱磚，純度和燒成溫度高的鎂磚，由于方鎂石晶粒直接接觸，稱為直接結合鎂磚；用電熔鎂砂為原料制成的磚稱為電熔再結合鎂磚。一般可分為燒結鎂磚（又稱燒成鎂磚）和化學結合鎂磚（又稱不燒鎂磚）兩大類。純度和燒成溫度高的鎂磚，由于方鎂石晶粒直接接觸，稱為直接結合鎂磚；用電熔鎂砂為原料制成的磚稱為電熔再結合鎂磚。